5月16日，證監會發行審核委員會通過了露笑科技(002617，SZ；前收盤價9.13元)非公開發行股票申請的審核。據露笑科技定增預案，此次上市公司擬募資25.67億元，主要用于新建碳化硅產業園及大尺寸碳化硅襯底片研發中心。

值得注意的是，露笑科技2020年定增募資項目也涉及第三代半導體碳化硅項目，而在前次定增第三代半導體項目大部分資金尚未使用的情況下，露笑科技為何再度定增加碼？

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5月20日下午，《每日經濟新聞》記者多次致電露笑科技董秘辦公室，不過電話一直未能接通。

定增加碼第三代半導體

早在2021年11月23日，露笑科技就披露了定增預案。彼時，露笑科技擬募集資金不超過29.40億元。其中，19.40億元用于第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目；5億元用于大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目；5億元用于補充流動資金。

產業園項目的實施主體是露笑科技控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司(以下簡稱合肥露笑)，該項目擬生產6英寸碳化硅導電型襯底片等產品，項目完成后，將形成年產24萬片6英寸導電型碳化硅襯底片的生產能力。大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目同樣由合肥露笑組織實施，重點推進8英寸碳化硅襯底片的技術研發工作。

對于此次定增，證監會兩次發出行政許可項目審查反饋意見通知書，要求露笑科技就有關問題作出書面說明和解釋。此后，露笑科技修改了定增方案，將補充流動資金從5億元降至1.27億元。

2021年10月27日，《每日經濟新聞》記者曾來到合肥長豐縣，實探合肥露笑第三代半導體工廠。彼時，該地已完成廠房建設，二號廠區仍在進行設備安裝。至2021年11月16日露笑科技表示，目前(合肥碳化硅)項目公司已完成一期主要設備的安裝調試，進入正式投產階段。

前次定增資金大部未使用

據第二次反饋意見回復顯示，截至2021年12月31日，露笑科技前次定增碳化硅項目資金大部分尚未使用。據悉，上市公司2020定增項目共有3個，其中2.85億元用于新建碳化硅襯底片產業化項目；3000萬元用于碳化硅研發中心項目；3億元用于償還銀行貸款。

截至2021年12月31日，新建碳化硅襯底片產業化項目累計投入2040萬元，碳化硅研發中心項目累計投入389.50萬元，償還銀行貸款項目累計投入3億元。

也就是說，償還銀行貸款項目已全部完成，而涉及碳化硅的兩大項目，仍在投入初期。露笑科技表示，2020年度非公開發行股票的募投項目中，償還銀行借款已實施完畢，其余兩個募投項目正在有序推進中，項目建設及募集資金投入進度符合預期。

此次定增中，新建碳化硅襯底片產業化項目的實施主體是浙江露笑碳硅晶體有限公司(以下簡稱露笑碳硅晶體)。該項目擬投資6.95億元，購置晶體生長爐、多線切割機、拋光機等先進設備，生產產品為4英寸4H-SiC半絕緣型碳化硅襯底片和6英寸4H-SiC導電型襯底片。項目完成后，露笑碳硅晶體將形成年產8.8萬片碳化硅襯底片的生產能力。

露笑科技2021年年報顯示，露笑碳硅晶體總資產1.58億元，凈資產4130.59萬元。2021年營收6.42萬元，凈利潤﹣1638.08萬元。

據露笑科技關于完成2021年員工持股計劃第一個解鎖期業績考核目標的公告，2021年1月~12月，露笑科技碳化硅累計實現銷售收入3035.66萬元，完成第一個解鎖期業績考核目標。

要知道，露笑科技碳化硅業務主要通過合肥露笑開展，而合肥露笑去年并表營收僅為57.79萬元。

5月20日，記者也致電公司欲進一步了解相關情況，但電話未能接通。

標簽： 露笑科技 研發中心 銀行貸款