2月13日晚間，主要從事高密度印制線路板(PCB)研發、生產和銷售的勝宏科技(SZ300476，股價17.81元，市值153.6億元)發布公告稱，將終止“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”，擬終止項目涉及的募集資金金額為14.85億元。

上述終止的募投項目始于勝宏科技2021年11月完成的一次定增。當時，公司向特定投資者發行普通股8609.5萬股，發行價為23.23元/股，扣除發行費用后的募集資金約19.85億元，其中5億元用于補充流動資金及償還銀行貸款，剩余14.85億元用于“高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目”。

(相關資料圖)

定增落地至今，已過一年有余，但公告顯示，截至2023年1月31日，該項目實際投入募集資金1976.40萬元，投資進度1.33%，尚未達到預定可使用狀態。

對終止原募投項目的原因，勝宏科技解釋稱，(上述)募投項目系公司于2021年結合當時市場環境、行業發展趨勢及實際情況等因素而制定的募投項目，原計劃擴充現有產品產能，同時對公司產品結構進行升級。但由于宏觀經濟增速、疫情、國際環境等多方面影響，公司所處PCB行業的短期需求暫時放緩。

投資進度僅1.33%

公開資料顯示，勝宏科技主營業務為新型電子器件(印制電路板)的研究開發、生產和銷售，主要產品有高端多層板、HDI板等，應用于新能源、汽車電子(新能源)、5G新基建等。PCB的主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸作用，是電子產品的關鍵電子互連件，有“電子產品之母”之稱。

2021年，勝宏科技定增募集資金主要用于高端多層、高階HDI印制線路板及IC封裝基板建設項目。當時，公司表示，募投項目擬新建高端多層板產能145萬m2/年、高階HDI 40萬m2/年、IC封裝基板14萬m2/年，建成投產后，公司整體產能將出現較大幅度提高。同時，公司預計，項目達產后，年均實現銷售收入43.65億元，年均實現凈利潤5.58億元。

不過，令人詫異的是，一年多時間過去，公司對上述項目的投入金額僅占項目擬投入總額的1.33%。同時，勝宏科技2022年半年報顯示，報告期內，公司對該項目的投入金額為6.19萬元，當時累計投入金額為1976.4萬元。這意味著，從去年下半年至今年1月底，公司對該募投項目的投資為0元。

圖片來源：公告截圖

對此，勝宏科技在公告中引用Prismark報告指出，2022年全球電子整機市場需求進一步下降，PC、手機和電視市場，以及汽車行業需求持續疲軟，預測2022年全球PCB增長率為2.9%，且2023年將下降2%；相較于公司籌劃募投項目之時2021年度全球PCB市場規模14%的預測增速，PCB行業短期增速明顯放緩。

實際上，智能手機市場已連續多年下滑，2021年中國彩電市場零售量也下滑至4000萬臺以下，創下12年以來的新低，部分產品的下游市場需求低迷并非在2022年突然發生，勝宏科技在2021年實施定增方案時，是否注意到前述情況？對此，《每日經濟新聞》記者致電公司證券部了解情況，相關工作人員表示：“我們之前做定增時候的市場情況(和現在的市場)，對比一下就知道了。”

擬在東南亞投資建廠

剩余募集資金的使用計劃是外界關注的重點。對此，勝宏科技表示，公司將科學、審慎地選擇新的投資項目，擬使用剩余募集資金在東南亞地區投資建廠。“隨著電子產業鏈在東南亞地區的發展，公司諸多下游客戶及同行業企業在東南亞投資建廠，以獲取產業集聚、低要素成本等競爭優勢。順應該發展趨勢以及客戶需求，公司亦規劃在越南、泰國等東南亞地區投資。”但在暫未確定具體項目前，擬終止項目的剩余募集資金將繼續存放于募集資金專戶中。

公告顯示，截至2022年6月30日，勝宏科技尚未使用的募集資金為14.75億元，其中，2.88億元存放于公司募集資金專戶，11.87億元用于購買銀行理財產品。

在資金充裕的情況下，2月13日，勝宏科技第四屆董事會第十二次會議還審議通過了一系列公司向各大銀行申請大額授信額度的議案。例如：公司向中國農業銀行股份有限公司惠州惠陽支行申請20億元授信額度；向中國工商銀行股份有限公司惠州惠陽支行申請人民幣8.5億元授信額度等等。

對此，勝宏科技證券部相關工作人員回應稱，“授信額度只是我們申請的，不代表我們的融資金額，并且授信額度一年到期，所以一般每年都要過一次會”。

截至2月14日午間收盤，勝宏科技下跌7.58%，報收17.81元/股。

標簽： 勝宏科技 募集資金 授信額度