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交易所最新數(shù)據(jù)顯示，晶合集成于2026年1月29日獲融資買入2.68億元，融資償還1.67億元，當日融資凈買入1.01億元。目前，該股融資余額13.66億，占流通市值比例為3.11%。

該股當日融券賣出600股，融券償還0股，融券凈賣出600股。目前，該股融券余量2.69萬股，融券余額99.44萬元。

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