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中國上市公司惠州中京電子科技股份有限公司(下稱“中京電子”)23日發布公告稱，為更好滿足公司業務發展需要，公司董事會決議在泰國投資新建印制電路板(PCB)生產基地。

據介紹，生產基地的主要產品為高密度多層板(MLB)和高密度互連板(HDI)，重點應用領域包括汽車電子、計算機與網絡通信等。

該項目計劃投資金額不超過人民幣5.5億元，包括但不限于購買土地、購建固定資產等相關事項，實際投資金額以中國及當地主管部門批準金額為準。

公告稱，中京電子計劃購買位于泰國洛加納大城工業園中的面積約150畝的土地。中京電子擬分階段實施建設泰國生產基地，并計劃于2025年實現一定規模的量產。

關于本次對外投資的目的和對公司的影響，中京電子方面表示，公司本次在泰國投資建設生產基地，是公司實施海外戰略布局的重要舉措，有利于公司降低運營成本，開拓海外市場，建立產品海外供應能力，更好滿足國際客戶的訂單需求；有利于公司更加靈活應對宏觀環境波動、產業政策調整以及降低國際貿易格局變化可能對公司形成的潛在不利影響。

中京電子方面認為，泰國作為快速發展的新興市場經濟體，近年來承接了較多印制電路板產能轉移，PCB相關產業鏈配套也不斷得到完善，可以較好滿足公司建設海外生產基地的需要。汽車產業已經成為泰國的支柱工業，泰國也是東南亞地區計算機與電子電器的主要出口國。本次海外生產基地的建設與實施，有助于公司利用泰國良好產業基礎和區位優勢，更好地為公司現有及潛在客戶提供產品服務，增強公司核心競爭力，同時有利于公司優化生產成本，提高公司經濟效益。

公告亦提醒，本次對外投資尚需履行境內外投資備案或審批手續。(完)

標簽： 中京電子 生產基地 印制電路板