5月17日，上交所發布公告，華虹半導體科創板IPO順利過會。

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此次沖刺科創板，華虹半導體擬募資180億元，是截至目前科創板年內最大IPO，也僅次于此前2020年7月16日上市的中芯國際532.30億元募資額和2021年12月15日上市的百濟神州221.60億元募資額，居科創板IPO募資金額第三位。

華虹半導體曾于2014年10月15日在香港聯交所主板上市，彼時其募集資金為25.73億港元（約合23.55億元人民幣）。此次，華虹半導體回A上市的擬募資金額是此前的7倍之多。

2022年營收超160億元，凈利潤逾30億

根據最新更新的招股書顯示，2020年至2022年，華虹半導體營業收入分別為67.37億元、106.3億元、167.86億元；對應實現歸屬母公司的凈利潤分別約為5.05億元、16.6億元、30.09億元。

可以看到，近三年來，華虹半導體的營收、凈利潤呈現爆發式增長的態勢，連續兩年的營收和凈利潤增速都超過50%。

能交出這樣的成績單并不容易。當前，半導體行業需求整體放緩，處于周期底部，尤其是消費電子市場總體需求走弱。

而在應用領域，消費電子也是華虹半導體終端應用的主要板塊，營收占比超六成。

這也引來上交所的擔憂，在問詢中，提出了隨著消費電子行業需求持續變化，未來華虹半導體經營業績能否持續增長的問題。

對此，華虹半導體在招股書中表示，公司受手機及PC市場需求疲軟的影響程度較小。

報告期內，華虹半導體在消費電子領域的收入分別為 41億元、67.1億元和107.5億元，占主營業務收入比例分別為61.77%、63.73%和64.52%，整體呈上升趨勢。

但在包括通訊產品和計算機在內的廣義消費電子領域，其收入占比分別為78.71%、80.61%和77.61%，受手機市場需求下滑的影響，2022年華虹半導體在廣義消費電子領域的收入占比有所下降。

不過，近年來華虹半導體強化了在工業及汽車領域的布局。

根據招股書顯示，報告期內，華虹半導體應用于工業及汽車領域的營業務收入分別14.1億元、20.4億元和37.3億元，占比從21.29%上漲至22.39%，是華虹半導體第二大終端市場，也是2022年所有市場中表現最好的一個領域。

可以說，工業及汽車領域的營收上漲一定程度上抵消了消費電子及通訊產品領域的收入下滑。

除此之外，根據2023年一季度財報，華虹半導體營收達6.308億美元，同比上升6.1%，華虹半導體表示，一季度業績增長動能來自新能源汽車和工業市場。

股權結構方面， 截至2022年12月31日，華虹半導體直接持股 5%以上的股東為華虹國際、聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power、鑫芯香港，持股比例分別為26.6%、12.29%和13.67%。

其中，華虹國際、聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power 均受上海市國資委控制。

12 英寸產線毛利率遠低于同行，引來問詢關注

從去年11月獲上交所受理，華虹半導體經過兩輪問詢。其中，華虹半導體12 英寸產線毛利率遠低于同行引來上交所關注。

根據招股書顯示，華虹半導體主要向客戶提供8英寸及12英寸晶圓的特色工藝代工服務。其中，12英寸產線毛利率在報告期分別為-259.80%、-138.08%、7.32%、18.61%。而同行企業晶合集成2021年、2022年12英寸產線毛利率分別高達45.14%、46.16%。

對此，華虹半導體表示，主要系受產能爬坡影響、產品結構影響以及直接材料成本影響。公司在12英寸晶圓代工產線上前期投入大，且由于產能爬坡和工藝穩定需要一定的時間，導致處于產能爬坡期的12英寸晶圓制造產線達產一段時間后仍存在毛利率較低的水平，公司需要經過一段爬坡過程提升毛利率。

截至2022年底，華虹半導體擁有三座8英寸晶圓廠和一座12英寸晶圓廠，2019 年四季度，12英寸產線才開始投產。

此后，12英寸產線開始成為華虹半導體增長的主要方向，2019-2021年，12英寸晶圓銷售額從5195.72萬元增長到31億。

2022財年，55nm及65nm的12英寸晶圓成為華虹半導體增長最快的技術節點，同比增長高達125%，占營收的比重也從2021年的9.7%提升至14.3%。

2020年-2022年，華虹半導體12英寸產能（約當8英寸）分別為34.92萬片、112.43萬片、172.67萬片。隨著華虹無錫的擴產，華虹半導體預計2023年月產能將由華虹無錫第一階段的6.5萬片/月提升至第二階段的9.5萬片/月。

華虹半導體表示，在同行企業內，華虹半導體的產能擴增是較快的，未來毛利率增長空間較大。

從整體來看，華虹半導體正逐年提升。2020年-2022年，華虹半導體的毛利率分別為18.46%、28.09%、34.1%，2022年四季度，毛利率進一步提升至38.2%。

近年來，隨著新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網等新興產業等應用領域的驅動下，華虹半導體和所有芯片廠商一樣正面臨產業升級帶來的市場機遇。

為了抓住這波機遇，華虹半導體將繼續擴大產能，此次募投也主要投入華虹制造（無錫）項目、8英寸廠優化升級項目、特色工藝技術創新研發三大項目，進一步擴大產能。

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