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2月18日，江豐電子控股子公司寧波江豐同芯半導體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)舉行開業暨投產儀式。江豐電子副總經理邊逸軍博士主持儀式，浙江省余姚市委常委、副市長毛丕顯宣布投產，江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍博士及創業團隊成員等近50人出席儀式。

江豐電子董事長兼首席技術官姚力軍在儀式上對余姚市委市政府、低塘街道和戰略合作伙伴們對江豐電子的扶持和栽培表示衷心感謝。姚力軍稱，江豐同芯是江豐電子響應國家發改委號召，積極布局第三代半導體相關產業的又一堅定舉措，也是余姚經濟發展“騰籠換鳥”的重要樣板工程之一。

姚力軍還表示，江豐電子已經走過了18年的創業歷程，從專注于高純金屬濺射靶材的研發、生產及銷售業務，到如今成為一家產品線寬廣的集團公司。第三代半導體是國家發展的重要方向，江豐電子將持續在這個方向上發力，不斷擴大產能，滿足客戶和產業鏈的需求。

據悉，江豐同芯專業從事功率半導體用覆銅陶瓷基板產品的研發、生產、銷售及相關產學研項目的合作，產品主要服務于功率半導體模塊化產業，廣泛應用于5G通信、新能源、軌道交通、特高壓、綠色電力等領域。江豐同芯目前已搭建完成國內首條具備世界先進水平、自主化設計的第三代半導體功率器件模組核心材料制造生產線。公司規劃成為該領域擁有獨立知識產權、工藝技術先進、材料規格齊全、產線自動化的國產化覆銅陶瓷基板大型生產基地。

近年來，隨著國內外新能源、軌道交通、特高壓、5G通信等新興領域的高速發展，覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升，迎來爆發式增長。據中國電子材料行業協會數據顯示，2021年國內半導體封裝材料市場規模達到650億元，其中封測材料市場規模達到了220億元，覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導體封測的關鍵材料，市場整體一直處于供不應求狀態。江豐同芯產品正式投產后將迅速投放市場，有效緩解該領域一直以來對國外企業的依賴，滿足市場持續高增長的需求，為國內半導體封裝產業提供可靠的國產化材料方案。

未來，江豐同芯將致力于成為覆銅陶瓷基板領域的國產化核心力量，積極推動和協助前端供應鏈相關材料和裝備實現國產化歷程，打造供應鏈多元化發展模式，為全面實現中國制造全球化大業做出應有的貢獻。

標簽： 市場規模 工藝技術 一直以來